現行選焊焊錫工藝中，選焊設備的程序編程需要針對每個不同產品單獨創建，涉及助焊劑噴涂量、焊接時間、波峰高度等精準設置，導致編程耗時增加。當產品迭代或產量增加時，這一成本會顯著增加。面對不同批次或工藝變化時，需定期進行微調或設備精密部件的更換、維護，對操作人員的經驗要求頗高。

因此普通選擇性波峰焊所采用的人工手動示教編程方式，由于耗時久、易出錯、換線效率低下且對操作人員經驗要求頗高，已然成為制約柔性生產、設備綜合效率（OEE）提升以及成本控制的關鍵瓶頸。

傳統編程四大挑戰

耗時、費力、高門檻、難復制

普通選擇性波峰焊的編程流程：

1、需導入Gerber文件

2、手動定位焊點

3、反復調試各項參數

4、細致模擬焊接路徑

5、校正焊嘴Z軸高度

6、波峰高度校正

整個調試過程既耗時又費力，長期以來，它就像一副沉重的枷鎖，嚴重限制了高混裝PCB產線的靈活性與產品交付速度。而且該編程方式對人才的依賴程度頗高，特別是在汽車電子、醫療設備等高可靠性領域，在全力追求生產效率的同時，還必須確保焊接質量與一致性達到高標準。

邁威技術突破

三大創新實現編程效率提升

邁威深知效率與精度始終是屹立不倒的核心競爭力，我們為快速響應市場需求，經過不斷地探索和驗證，最終對選焊的編程方式做出革新，憑借三大前沿技術創新——相機掃描編程技術、焊嘴高度精準檢測系統，以及采用毫米作為波峰高度的計量單位。成功將編程時間從行業普遍的1 - 4小時大幅壓縮至驚人的5分鐘。

邁威選擇性波峰焊具有顛覆性的“5分鐘極速編程”技術，有效縮短了換線時長，操作簡單易學縮減對高技能人才的依賴，搭配的高精度檢測和控制系統更是提高了產品焊接的一致性和良品率。

邁威三大技術支柱

讓選焊編程“快、準、穩”

創新一 /飛拍技術—0.1mm級定位精度，實現“即拍即編”可視化編程

當產線引入新產品時，傳統波峰焊的編程流程：導入PCB板的CAD或Gerber數據，以此生成精準圖像，為后續的焊接工作提供可靠的焊點定位依據。然而現行普遍的工藝流程中，數據傳輸過程繁瑣，需要耗費大量寶貴的時間成本，且在保密性較高的電子制造領域無法提供數據，這一問題不僅嚴重影響生產效率，還造成了使用場景的局限性。

我們的研發團隊憑借敏銳的市場洞察力和技術敏感度，精準捕捉到這一行業痛點。隨即迅速組織專業團隊進行技術攻關，采用飛拍技術解決方案。該技術借助全景圖像拼接技術，能夠真實、完整地還原產品全貌，就如同給產品拍攝了一張全方位的“高清照片”。

操作人員可以在實物圖上直接進行編輯操作，直觀地避開高元件區域，避免因碰撞導致的產品損壞；同時科學規劃焊錫路徑，無需像傳統方式那樣進行手動定位焊點，簡化編程前數據導入的流程，縮短編程時長，適應產品快速迭代的場景，同時打破了因保密性較高導致的市場困局。

創新二 /焊嘴z軸智能補償---換線“零經驗依賴”，效率“一鍵起飛”

在選擇性波峰焊設備的傳統操作流程中，編程環節還面臨著一個棘手的問題——多產品適配。由于各產品焊接需求各異，往往需要設置不同的程序參數，包含焊嘴的適配。不同批次的焊嘴，不可避免地會存在一定的精度誤差。而邁威通過先進的軟件算法實現了焊嘴z軸高度的自動校正，來調整不同焊嘴的z軸精度誤差。面對不同產品換線時，不需要再依靠人工經驗來判斷焊嘴的Z軸高度如何調整。

提升編程速度，實現快速、精準、可復用的程序創建，已成為行業迫切需求，是電子制造企業提升競爭力、適應敏捷生產和數字化未來的必然選擇?，F代技術的進步正在深刻改變選焊編程的面貌，使其從依賴人工經驗的瓶頸環節，轉變為高效、精準、可預測的數字化流程，從而更好地服務于現代電子制造業的需求。

邁威通過持續的技術創新與用戶需求洞察，以“做簡單好用的選焊”宗旨出發，將復雜的編程簡化至5分鐘，改變了傳統選擇性波峰焊編程技術，為電子制造行業解決了產品高速迭代換線的效率問題，提升高精度要求產品的良率問題，減少對專業技能人才的需求，降低人員成本和產品報廢率。